技術規格

型號 990
乾式測量範圍 (μm) : 0.3-500
濕式測量範圍 (μm) : 0.2-500
乾式分散: 文丘裏管
濕式分散: 2個蠕動幫浦 / 超音波 / 攪拌器
雷射數 1

  1. 軟體功能大：CILAS 990 LD雷射粒徑分析儀軟體採用視覺化技術，只滑鼠點擊即可測量，亦以設定標準操作步驟SOP，使每次測試都會依相同的條件進行，提高工作效率。
  2. 耐用度，可信度佳：一體化的設計確保測試結果的準確性及再現性。可應用於惡劣工業環境中的高度連續測試，使其成市場上最具可靠度的粒徑分析儀系統。
  3. 光學系統永久校正：所有光學部件都固定於鑄鐵底座上，在資料獲取期間，無需重新校正系統或更換透鏡，此設計可確保粒徑測量之準確度及再現性。
  4. 乾、濕式二合一機型: 可單獨選擇乾式、濕式或二合一整合型，內置分散系統乾濕切換快速，乾濕轉換時不需更換硬體設施，只需ㄧ個按鍵，在軟體做切換即可。
  5. 特殊的DJD技術，使樣品達到有效的分散。
  6. 可與shape analyzer結合，同時測量粒徑及形狀等分析。
  7. 符合ISO 13320-1標準和21CRF-Part11規定：CILAS 1090 LD不僅符合雷射粒徑分析儀國際標準ISO13320-1，還符合美國食品及藥品管理局頒佈的21CRF-Part11標準。
  8. 可適合化工、食品、醫藥、化妝品、礦產、水泥、石化…等產業。

CILAS公司介紹

法國CILAS公司創建於1966年，是歐盟飛航防禦集團（EADS）及法國AREVA集團的子公司，總部在法國奧爾良市，主要究雷射技術在軍事及核能領域的應用。因CILAS在雷射領域具有獨特的技術專長，一家大型水泥廠商尋求CILAS的協助，希望他們能開發出可快速精確測量顆粒粒徑的儀器，雙方就此展開合作，最終於1968年由製出世界上第一台雷射粒徑分析儀。
在隨後的40年中，一直在雷射粒徑分析領域進行高水準的研究，也保持著技術領先地位，取得了雷射粒徑測試領域的多項技術突破和成果，使雷射粒徑測試技術應用到所有粒徑領域。CILAS所取得的成果包括：

第一台雷射粒徑分析儀的發明者（1968年取得專利）
第一家採用多雷射技術來擴大粒徑測量範圍的製造商（1992年取得專利）
第一家在同一台雷射粒徑分析儀上採用乾式與濕式分散測試的粒徑儀製造商（1997年取得專利）
第一家在同一台雷射粒徑分析儀上同時進行粒徑測試與顆粒形態分析的雷射粒徑分析儀製造商（2004年量產）